在过去的两三年里,选用组合测试技术,特别是组合测试杂乱线路板的状况出现了惊人的增加,并且增加速度还在加速,由于有更多的职业生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。从目前使用状况来看,选用两种或以上技术相结合的测试战略正成为发展趋势
1其现场技术依存性低:只需稍加训练,一般人员即可轻松操作及保护。产品修补成本大幅降低:一般工作人员即可担任产品维修的工作,有效的降低成本,对应产品寿命期短的趋势,是有效的利器。
印刷电路板(PCB)是集成各种电子元器件的信息载体,在电子范畴中有着广泛的使用,其质量直接影响到产品的功能。在PCB制造过程中,PCB上的元器件装置广泛选用外表贴片装置技术。随着电子科技技术的展开和电子制造业的展开,电子产品趋于更轻、更小、更薄化。
PCB板作为现代电子设备的重要组成部分,因为贴片元器件体积小,装置密度大,这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了保证电子产品的功能,PCB板缺点检测技术现已成为电子工作中非常重要的技术。
1、被测板应准确对准定位销后轻置于测试针床上,禁止在测试针床上拖带被测板
2、被测板元件管脚长度小于2mm
3、测试针床上压板压杆和测试针床定位销一有松动应立即旋紧
4、每日测试结束后用铜刷轻轻全部测试探针针尖(不建议经常刷,这样简单损坏探针镀金层)
5、每日测试结束后用吹去针床上杂物,并用毛刷刷净针床
6、禁止将(加过电)进行过功能测试后的待测板用在线测试仪测